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集成电路电源芯片可以分为IC 设计、IC 制造、IC 测试封装三大环节,其中IC 设计和IC 制造环节技术壁垒较高,而IC 测试封装环节则技术壁垒相对较低,技术的不断更新和发展也将推动电源管理芯片向更高的集成度、更高的功率密度、更强的耐压、耐流能力以及更高的能效等方面发展,那么影响电源管理芯片成本的重要参数又有那些,
1、电源芯片本身的封装不同也会影响成本,像常用的DIP双列直插、PLCC 四周都有引脚共计32个,尺寸小性能高。PQFP的引脚间距很小数量在100以上,试用于大规模和超大规模集成电路。SOP小外形封装。
2、电源管理芯片的选型大多是于方案相关的,因为它是担负起对整个系统的电能变换、分配、检测的,它是根据你不同的功能要求,不同的工作环境、不同的应用方向都需要相应的做出选择的,同时一旦选定更换成本巨大,所以一般的采购商都会尽量不换型号和品牌的。
3、电源管理芯片在设计时首先要考虑的就是产品的稳定性、耐压性、可持久性,因为它担负起整个的电路的电流调节的作用,不容有失。
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